12月25日，中国汽车产业发展（泰达）国际论坛年度之声在天津召开。这是泰达汽车论坛的年度收官盛会，围绕“融合与竞争——变革的力量”的主题，行业机构领导、汽车企业高层、行业专家总结了2021年产业发展，研判未来汽车产业变革趋势，为助力汽车产业高质量发展提供智库支持。

在汽车轻量化、电动化、智能化、网联化、共享化的大趋势下，汽车的内涵和外延不断丰富，供应链也随之延长，汽车产业亟需突破创新边界。去年以来新冠疫情全球大流行，过去几十年在全球化背景下形成的序列生产、分工协作供应链在新冠疫情和频发的自然灾害面前，暴露出脆弱的一面。

面对未来更为复杂的发展环境，中国汽车技术研究中心有限公司党委书记、董事长、总经理安铁成提出，构建更加安全、可控的供应链体系是当务之急，相关参与方需进一步推动产业链向深度融合方向发展，共同提升自主创新能力，携手推进补链、固链和强链。

去年以来汽车行业暴露的芯片供应危机，就充分说明汽车产业供应链还存在卡脖子的技术难题，需要坚持创新发展、加强深度融合。

据AutoForecast Solutions公布的最新数据，截止到12月9日，2021年全球因缺芯导致的汽车减产量已达1027.2万辆，其中中国汽车市场2021年减产198.2万辆，占到全球的19.3%。

中国汽车工业协会副秘书长杨中平认为，汽车芯片不能自主可控是缺芯的主要原因。首先，我国半导体与国际先进水平差距明显。虽然在封装测试和芯片设计等方面，国内芯片已具备一定的竞争力，但在产品技术、制程工艺、上车应用等方面与国际先进相比较还存在较大差距。特别在制程工艺方面，距离国际先进水平差距较大;在设计软件方面，企业都严重依赖国外提供的设计工具。

其次，汽车和半导体产业协同不足。汽车芯片产品条件严苛，认证周期长、投入成本高。现有汽车半导体企业、零部件供应商(Tier1)、整车厂商(OEM)已形成较强的绑定供应链关系，对新进企业构成了行业壁垒，国内芯片缺乏技术迭代升级的上车应用机会。

第三，缺乏连接两个行业的国内核心Tier1企业。国内汽车企业在核心零部件技术、电器架构、供应体系等严重依赖国际大型零部件集团，缺乏像博世、大陆这样既对汽车电气架构非常熟悉，又对芯片非常了解的核心零部件Tier1，缺乏了对国产芯片上车应用的牵引力，芯片供应和芯片上车的中间环节存在“肠梗塞”。

因此要积极推动汽车与汽车芯片产业融合发展。一是国内汽车产业企业要敢于上车先尝先试先用国内芯片；二是多方融合创新，掌握电动化智能化架构下先进芯片主动权；三是布局发展第三代半导体，力争实现与世界同步；四是要在坚持自主创新的基础上，加强与国外先进半导体企业合作，营造半导体发展的良好生态。

安铁成也指出，要为本土芯片厂商提供更大的应用空间，整零协同打造自主汽车芯片产业链。

除了芯片，东风汽车集团有限公司董事长、党委书记竺延风表示，在当前传统产业链以外，随着新能源汽车渗透率快速提升，要加快提高锂、汞、镍等关键资源的保障能力，要强化操作系统等关键领域的本土化布局。

与此同时，在电动化、智能化、网联化的快速发展下，汽车供应链也迎来了创新发展的战略机遇。汽车行业正逐步转向“硬件+软件+服务”的发展模式，软件和服务逐步成为汽车行业的新盈利点。天津经济技术开发区管理委员会副主任金香花指出，要关注盈利模式变革，构建智慧出行新生态。

根据行业机构预计，到2035年整车销售及零配件的利润占比将从目前的64.8%下降到46.6%，而智能网联和移动出行的利润占比将从目前的0.8%上升到27.4%。以智能网联和移动出行为代表的“软件+服务”板块，有望迎来全新的发展空间。

（作者| 余适 编辑| 张硕）